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鸿日达:4月25日接受机构调研,包括知名机构聚鸣投资的多家机构参与

来源:证星公司调研 2024-04-26 22:15:12
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证券之星消息,2024年4月26日鸿日达(301285)发布公告称公司于2024年4月25日接受机构调研,长江证券研究院、海富通基金、上海证券研究院、泉果基金、国金证券研究院、东吴证券研究院、国隆资本、汐泰投资、广东瑞天私募基金、山楂树资产、宁波梅山保税港区龙悦投资管理有限公司、泰信基金、南土资产、财通证券、浙商证券研究院、景从资产、瑯昱资产、中泰证券研究院、聚鸣投资参与。

具体内容如下:

问:请公司简单回顾分析下2023年经营业绩和主要财务数据指标。

答:整体而言,2023年度3C消费电子行业终端市场的需求仍不及预期、全年依然延续了2022年以来下降的趋势,公司在宏观环境、市场需求等持续趋于严峻的背景,以及消费电子行业出货季节性、周期性的影响下,未能在2023年1季度保持正常的产能利用率和规模效益,因此出现了亏损情况。但公司主动、快速调整战略规划和市场策略,积极应对宏观市场的变化和行业周期的特性,尤其聚焦于对重点核心客户关系维护及对产品结构的主动调整,从而在2023年半年度实现扭亏为盈、下半年营业收入持续稳定增长、单季度创造营收新高,维持盈利水平的逐步升。

从而2023年全年实现营业收入约7.21亿元,较上年度同期增长约21%;实现归母净利润近3,100万元,较上年度同期减少约37%。其中连接器产品销售收入约5.65亿元,较上年度同期增长近16%;机构件产品销售收入1.17亿元,较上年度同期增长达到51%。

其他详细信息请参考公司2023年年度报告内容,谢谢!


问:请公司介绍下2023年主要产品销售出货数据和重要客户情况

答:公司是专业从事精密连接器和机构件相关产品的研发、生产及销售的高新技术企业,公司产品体系主要以精密连接器为主、以精密机构件为辅,产品主要应用在手机、智能穿戴设备、电脑等3C消费电子领域。2023年公司产品生产数量约为25.84亿件、销售出货数量约为24.15亿件,其中精密连接器出货数量占比超过90%,精密机构件出货数量占比在10%以下。目前公司销售业务基本都来自于消费电子行业,2023年度公司前5大客户为小天才、传音控股、小米、华勤和闻泰科技。此外,公司与天珑科技、TCL等业内知名厂商也建立了稳定的长期合作关系。其他详细信息请参考公司2023年年度报告内容,谢谢!


问:公司是否有制定近期的经营目标和未来的发展战略规划,能否简单介绍下

答:公司中长期战略规划是以过去积累的传统的模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀、MIM(金属注射成形)等生产工艺为基础,以连接器和精密机构件产品为核心,通过研发创新、技术突破、升级改造等内延式发展模式孵化、开发新技术和新产品,不断丰富公司产品线,满足下游市场和客户的新需求,将公司的业务和产品延伸至覆盖多元化行业、多元化应用领域。立足于2023年内延式研发突破、及外部专业团队及人才的引进,公司期望在接下来2-3年的发展,从单一3C消费电子行业的制造公司,发展成为覆盖汽车产业链、光伏与储能等新能源产业链、及半导体产业链等多行业布局的集团化企业。


问:公司到的立足于3C消费电子行业、开始覆盖光伏、储能等新能源行业、汽车行业等元化应用领域的布局,是否有比较明确的计划和进展,能否简单介绍下。

答:2023年度,公司主营业务基本上还是依赖于3C消费电子行业。自2022年以来,公司不断在市场开拓和客户导入方面努力,目前已成功实现公司车规级Type-C连接器、高压大电流储能连接器和CCS等新产品对部分重点客户的验证导入和小批量供应,同时光伏接线盒、汽车FKR、mini-FKR连接器、车载千兆以太网连接器等新产品也顺利进入了市场验证导入阶段。2023年,公司通过外部专业人才团队的引入和内部对于核心生产工艺的技术钻研、机器设备的改造调整等途径,开始涉足应用于半导体芯片的金属散热片材料,顺应下游市场的新需求、配合核心客户开展共同研发创新,推动相关材料的国产化替代进程。


问:公司是出于何种背景和原因,计划变更部分募投项目、使用部分募集资金,变更投向至汽车连接器和半导体金属散热片材料的项目?能否简单介绍下决策依据和对变更的新项目的投资预期,谢谢!

答:自公司2022年9月上市至今,3C消费电子行业总体发展趋势逐步下行,市场竞争日益激烈。然而IPO募投项目受到政府行政审批手续等因素的影响,建设进度一直有所延后、同时近年来3C消费电子行业的周期性、市场竞争格局更加趋于复杂和多变,因此公司审慎分析判断,原IPO募投项目大概率很难达到最初预估的投资收益。

加上公司去年至今通过内延式研发创新突破、及外部专业人才团队引入等途径,已经开始逐步布局半导体金属散热片材料、汽车连接器等新兴应用领域和细分赛道,已经在开发相关的新技术和新产品。因此,经过综合考量未来战略规划、细分行业发展前景、下游客户应用场景和需求等多种因素后,公司决定将原募投项目中的部分内容变更为“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”。其他详细信息请参考公司相关公告内容,谢谢!


问:公司内部有没有对近几年的经营计划和业绩指标作出规划,能否简单说明下,谢谢!

答:2023年11月,公司制定了2023年限制性股票激励计划,激励计划以公司销售收入和净利润为指标,对公司2024至2026年三个会计年度进行考核,其中2024年公司销售收入不低于8亿元或净利润不低于7500万元;2025年公司销售收入不低于12亿元或净利润不低于1.2亿元;2026年公司销售收入不低于16亿元或净利润不低于1.6亿元。未来三年,公司将以股权激励业绩考核指标为奋斗目标,努力做好内部的生产经营和运营管理工作!


问:公司2024年第一季度业绩增长的原因?

答:2024年第一季度公司实现营业收入1.51亿元,较上年同期增长30%左右;归属于上市公司股东的净利润约440万元,较上年同期增长约154%。2024年第一季度公司整体业绩较上年同期有明显提升,主要原因是自2023年下半年以来、公司积极开拓市场、聚焦于下游核心客户关系,因而客户业务订单和产能利用率保持了上升趋势、以及公司持续实施成本管控、降本增效等经营策略,从而实现了盈利水平较去年同期有明显增长。


鸿日达(301285)主营业务:精密连接器的研发、生产及销售。

鸿日达2024年一季报显示,公司主营收入1.51亿元,同比上升30.13%;归母净利润439.9万元,同比上升154.33%;扣非净利润252.22万元,同比上升121.59%;负债率44.41%,投资收益163.82万元,财务费用63.59万元,毛利率26.32%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级,增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息:

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融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5777.18万,融资余额增加;融券净流出4.79万,融券余额减少。

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